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荣耀小折叠手机跑分曝光:搭载骁龙8+,单核1732分

时间:2024-06-22 02:45:48 分类:百科

荣耀Magic V Flip(型号LRA-AN00)将搭载高通骁龙8+移动处理平台,荣耀配备12GB内存,小折单核得分为1732分,叠手多核得分为4431分。机跑

荣耀官方披露的分曝信息显示,其将于2024年6月13日,光搭也就是载骁明晚发布全新的小折叠手机Magic V Flip。发布会开始前,龙单网络上传出了该产品的核分跑分信息。

Geekbench 6数据库的信息,荣耀Magic V Flip(型号LRA-AN00)将搭载高通骁龙8+移动处理平台,小折配备12GB内存,叠手单核得分为1732分,机跑多核得分为4431分。分曝这些分数表明该设备在单核和多核性能上都有不错的光搭表现,适合日常使用和游戏。

官方资料显示,荣耀Magic V Flip将拥有一块硕大的外屏,后置摄像头以挖空的形式置于外屏内部。结合诸多手机的经验来看,Magic V Flip的大外屏能提供更多的信息显示空间,用户在不展开手机的情况下就能查看通知、时间、天气等基本信息,提高了手机的便捷性和实用性。